TUNGSTEN SignDoc 電子簽名解決方案
TUNGSTEN SignDoc 電子簽名解決方案

TUNGSTEN SignDoc 電子簽名解決方案

加速簽署流程、降低營運成本、提升客戶滿意度

Tungsten SignDoc 為一套高效且安全的雲端簽署解決方案,專為加速合約簽署流程而設計。透過無紙化、數位化的簽署體驗,企業能有效簡化作業流程、縮短交易週期,同時大幅降低紙本處理所衍生的行政成本。SignDoc 提供多元簽署選項與彈性整合能力,是實現企業數位轉型的關鍵利器。  

主要功能

產品特色

加速簽署流程

支援即時、多端簽署,大幅縮短合約週期,提升跨部門與跨地區協作效率。

降低營運成本

無紙化流程減少列印與郵寄支出,並透過自動化降低人力成本與錯誤風險。

提升客戶滿意度

提供快速、安全、可追蹤的簽署體驗,提升客戶信任感與整體服務滿意度。

產品免責聲明

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